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【台北訊】隨著高速通訊技術的快速演進，磁性元件在 LAN、Balun、PoE 等應用中的性能要求日益嚴苛。LinkCom 近日發表技術文章，深入解析高頻磁性元件的測試校正方法，並以 LAN 與 Balun 為例，說明不同校正技術對設計精度與量測結果的實質影響。

 

在 GHz 級頻率下，元件的插入損耗、回波損耗與共模抑制比（CMRR）等參數，對系統穩定性與訊號完整性具有決定性影響。LinkCom 技術團隊指出，這些關鍵參數的準確性，往往取決於向量網路分析儀（VNA）所採用的校正方法，包括 SOLT、TRL、LRM 與 de-embedding 等。

 

文章特別強調，透過等效電路模型切入分析，不僅能將物理結構轉化為可量測的電氣參數，更能預測不同校正方法對量測偏差的影響，建立設計與測試之間的邏輯橋樑。這種模型化思維，對於高頻 Balun 的 CMRR 評估與 LAN 變壓器的阻抗匹配尤為關鍵。

LinkCom 也分享了其內部的測試策略匯整：
•    對 LAN 變壓器採用 SOLT 校正，搭配精密 PCB fixture，確保量測一致性。
•    對高頻 Balun 採用 TRL 校正與差分測試流程，提升 CMRR 與相位準確度。
•    封裝模組則搭配 de-embedding 技術，移除 fixture 影響，還原元件真實性能。
•    特殊應用如 PoE 或工業級 Router，則採用 LRM 校正與自製 match load，提升非標準結構的測試精度。
LinkCom 表示，測試不只是驗收的最後一步，更是設計邏輯的一部分。唯有理解「為什麼這樣測」，才能真正設計出「值得被測」的磁性元件。

 

🔗 完整技術文章請見：www.linkcom.com.tw