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隨著高速通訊技術的演進，磁性元件在 LAN、Balun、PoE 等應用中的性能要求日益嚴苛。尤其在 GHz 級頻率下，元件的插入損耗、回波損耗與共模抑制比（CMRR）等參數，對系統穩定性與訊號完整性有決定性影響。

然而，這些參數的準確性，往往取決於測試校正方法的選擇與執行。本文將深入探討各種 VNA 校正技術的原理、差異與適用情境，並以等效電路模型分析其對 LAN/Balun 測試結果的影響，最後分享 LinkCom 的實務彙整策略。

在高頻磁性元件的測試與設計中，等效電路不只是理論模型，更是工程師理解元件行為的語言。

磁性元件本身並非單一功能體，而是由多個電氣特性組合而成——包括耦合電感、漏感、雜散電容、共模阻抗等。這些參數在高頻環境下會產生複雜的交互作用，影響訊號傳輸、阻抗匹配與能量轉換效率。

透過等效電路模型，我們可以：

• 將物理結構轉化為可量測的電氣參數：例如繞線方式對漏感的影響、磁芯材料對損耗的貢獻。
• 預測不同測試校正方法對參數的偏移行為：例如 SOLT 對雜散電容的敏感度、TRL 對相位偏移的補償能力。
• 建立設計與測試之間的邏輯橋樑：讓工程師不只是「看到資料」，而是「理解資料背後的原因」。

更重要的是，等效電路提供了一種「可逆思考」的能力——當測試結果異常時，工程師可以回溯模型，判斷是設計問題、制程偏差，還是測試方法本身的誤差。

在 LAN 變壓器與 Balun 的應用中，這種模型化思維尤其重要。因為這些元件的性能不僅影響訊號品質，更牽動整體系統的穩定性與抗干擾能力。接下來我們就從校正方法的原理開始討論：

📐 校正方法原理解析

校正方法	原理簡述	優點	限制	適用情境
SOLT（Short-Open-Load-Thru）	利用已知阻抗標準件建立誤差模型	校正快速、設備通用	對 fixture 結構敏感，需精准標準件	一般 PCB 測試、低頻磁性元件
TRL（Thru-Reflect-Line）	利用傳輸線特性建立相位與反射誤差模型	適用高頻、可補償 fixture 誤差	需設計專用校正結構，準備成本高	高頻 Balun、差分線路測試
LRM（Line-Reflect-Match）	以匹配負載與反射建立誤差模型	適合非對稱結構	校正精度受 match quality 影響	非標準連接器或特殊封裝元件
De-embedding	利用 S-parameter 模型移除 fixture 影響	可還原組件真實性能	需準確建模，誤差易累積	封裝組件、模組化測試

🔍 等效電路視角下的測試影響

以 LAN 變壓器與 Balun 為例，其等效電路通常包含：

• 雙向耦合電感（Mutual Inductance）
• 雜散電容（Parasitic Capacitance）
• 漏磁感（Leakage Inductance）
• 共模阻抗（Common-mode Impedance）

不同校正方法對這些參數的量測準確度影響如下：

測試參數	敏感組件	校正方法影響	備註
插入損耗	耦合電感、漏感	SOLT 易低估損耗，TRL較準確	高頻段尤為明顯
回波損耗	雜散電容、阻抗匹配	SOLT 對 fixture 敏感，易誤判匹配品質	需搭配 de-embedding
CMRR	共模阻抗、繞線對稱性	TRL 可準確量測差分反射	Balun 設計關鍵指標
相位偏移	線路拓樸、寄生參數	TRL/LRM 可補償相位誤差	影響高速訊號完整性

🧠 LinkCom 的測試策略彙整

在 LinkCom，我們依據產品頻率範圍與封裝形式，制定分層測試策略：

• LAN 變壓器：採用 SOLT 校正，搭配精密 PCB fixture，確保量測一致性。
• Balun：採用 TRL 校正與差分測試流程，提升 CMRR 與相位準確度。
• 模組化封裝組件：使用 de-embedding 技術移除 fixture 影響，還原真實性能。
• 特殊應用（如 PoE、工業級 Router）：搭配 LRM 校正與自製 match load，提升非標準結構的測試精度。

我們相信，測試不是驗收的最後一步，而是設計邏輯的一部分。 唯有理解「為什麼這樣測」，才能真正設計出「值得被測」的磁性元件。

📣 結語：讓測試成為設計的起點

高頻磁性元件的測試，不只是儀器操作，更是設計思維的延伸。 LinkCom 將持續推動技術透明與測試標準化，協助客戶在 LAN、Balun、PoE 等應用中，打造更穩定、更高效的磁性元件架構。

👉 歡迎聯絡我們，一起探索磁性元件的設計邏輯與測試深度。 www.linkcom.com.tw